
第37届“微言大义”研讨会
激光雷达及3D传感技术

第37届“微言大义”研讨会
激光雷达及3D传感技术

同期活动:第25届中国国际光电博览会(CIOE)
激光雷达与3D传感市场前景广阔,众多厂商正在一路高歌猛进,新技术方案与颠覆性成果亦层出不穷,这为整个3D视觉行业带来了前所未有的机遇和挑战,同时也预示着将迎来竞争激烈和行业整合的新阶段。2024年9月,麦姆斯咨询将再度携手光博会,诚邀全球激光雷达及3D传感产业链上下游厂商共襄盛会,分享真知灼见,共谋产业发展!
激光雷达与3D传感市场前景广阔,众多厂商正在一路高歌猛进,新技术方案与颠覆性成果亦层出不穷,这为整个3D视觉行业带来了前所未有的机遇和挑战,同时也预示着将迎来竞争激烈和行业整合的新阶段。近些年,在汽车与手机的双重驱动下,激光雷达(LiDAR)与3D传感技术不断迭代升级,飞行时间(ToF)、结构光、双目视觉等方案皆有“用武之地”,3D视觉市场整体呈现出“百家争鸣”的态势。作为智能网联汽车的“火眼金睛”,激光雷达是自动驾驶产业最具成长性的“传感”赛道之一。据麦姆斯咨询介绍,预计到2034年,Level 3及以上自动驾驶汽车采用的激光雷达全球市场规模将增长至95亿美元。汽车产业中快速增长的感知需求,推动了激光雷达领域的大额投资和快速发展,包括光束操控技术的创新(从机械式到全固态)、激光器和探测器的性能提升与成本降低。这些改善有望使激光雷达在更广泛的场景中实现应用,包括无人机、工程机械、农业机器人、城市安防等。
自2022年“激光雷达上车元年”开启以来,国产激光雷达赛道一片火热,2023年迎来了量产爆发期,各大激光雷达厂商交付量屡创新高。禾赛科技在2023年交付激光雷达总量超22万台,较2022年同比增长171.6%,已与理想、哪吒、零跑、长城等车企完成前装项目定点合作。速腾聚创在2023年交付激光雷达总量超25万台,较2022年同比增长349.12%,已与小鹏、智已、比亚迪、吉利等车企完成前装项目定点合作。图达通在2023年交付车载激光雷达总量超15万台,远超其2022年全年交付总量,已在蔚来旗下多款车型完成搭载。此外,2023年11月华为发布的智界S7也采用了华为高阶智能驾驶系统ADS 2.0,并搭载新一代自研的激光雷达。放眼2023年中国(广州)国际汽车展览会,20万以上的新车型几乎全部搭载了激光雷达,可见激光雷达已进入中国汽车市场主流的价格区间,未来渗透率有望从1%快速增长至10%,2024年将会是激光雷达的高光时刻。
与车载激光雷达“同频共振”,3D传感技术在智能手机、可穿戴设备、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、扫地机器人、智能门锁、体感游戏等消费电子领域的应用也成为市场热点。2022年6月,Metalenz和意法半导体(ST)合作提供新一代FlightSense系列ToF测距传感器VL53L8,该传感器在发射和接收窗口中都采用了超构透镜(metalens),适用于智能手机、消费类激光雷达和AR/VR等。2023年3月,博升光电开发出新型偏振结构光(PSL)3D相机,基于高对比度光栅-垂直腔面发射激光器(HCG-VCSEL),可在各种成像条件下用于反射面场景的3D重建,该策略有望缩小未来的成像系统,为超薄、无镜头相机提供可能。2023年7月,Metalenz和的卢深视共同宣布双方在超构光学领域的合作正式进入量产,该技术将首先应用于智能门锁、金融支付等高精度人脸识别产品,这是全球首次将超构光学元件的突破性功能在3D结构光传感系统中实现商业化,预示着3D传感的新时代。
在工业领域,3D传感技术也是智能终端必不可缺的AI“慧眼”,“机器人+3D视觉”的组合驱动工业生产力迎来创新变革。目前,高精度工业3D视觉市场的参与者众多,并逐渐步入快速发展期。2022年12月,德国视觉系统集成商西克(SICK)发布新款3D快照相机Visionary-T Mini,适用于拆垛码垛、定位引导、包装检测等场景。2023年12月,海康机器人推出采用主动双目立体成像技术的RGB-D智能立体相机MV-DB300S,适用于体积测量、机器人抓取等工业应用场景。此外,图漾科技面向无序分拣和物体检测等近距离高精度应用,发布了新款3D工业相机PS800-E1;知微传感面向拆垛码垛、无序分拣等远距离工业自动化应用,推出了基于MEMS结构光的工业3D相机D132;微视传感面向焊接智能制造应用,推出了第二代MEMS结构光3D焊接专用相机。作为机器视觉的核心部件,工业相机在3D视觉技术的催化下持续革新,相应的核心传感器和半导体芯片技术也随之发展,例如ToF传感器、MEMS微镜、半导体激光器等。
时间:2024年9月11日13:00~17:00;9月12日9:30~17:00(共计1.5天)
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)6号馆二楼6B会议室
DAY 1:2024年9月11日13:00~17:00 |
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演讲时间 |
报告主题 |
演讲嘉宾 |
13:00~13:30 |
签到&交流 |
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13:30~13:55 |
用于光传感、通信和人工智能的硅光子技术 |
英特尔(Intel) 硅光激光雷达传感部负责人 杨骁勇 |
13:55~14:20 |
实用化的光学相控阵(OPA)激光雷达 |
深圳力策科技有限公司 创始人、CEO 张忠祥 |
14:20~14:45 |
单光子传感技术及其行业应用 |
杭州宇称电子技术有限公司 CTO 许鹤松 |
14:45~15:10 |
硅光集成芯片技术与高端光子传感及精密测量 |
珠海映讯芯光科技有限公司 CEO 李若林 |
15:10~15:35 |
VCSEL持续创新突破,助力智能驾驶加速落地 |
常州纵慧芯光半导体科技有限公司 高级经理 张鹏飞 |
15:35~16:00 |
全场景激光雷达及3D SLAM无人叉车智能制造解决方案 |
深圳市镭神智能系统有限公司 副总经理 王婉婉 |
16:00~16:25 |
面向激光光束扫描的压电MEMS微镜 |
上海麦锴科技有限公司 CTO 王栎皓 |
16:25~16:50 |
从探测到决策:基于硅光芯片的FMCW激光雷达 |
摩尔芯光 联合创始人、CEO 孙杰 |
16:50~17:00 |
会后交流 |
DAY 2:2024年9月12日9:30~17:00 |
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演讲时间 |
报告主题 |
演讲嘉宾 |
9:30~10:00 |
签到&交流 |
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10:00~10:25 |
3D飞行时间先进技术和应用 |
意法半导体(STMicroelectronics) 产品市场经理 Ha Lan DO THU |
10:25~10:50 |
纯固态Flash激光雷达量产及应用 |
芯探(上海)科技有限公司 创始人、CEO 金丰 |
10:50~11:15 |
SPAD面阵对2D图像和3D点云的感算统一 |
深圳市灵明光子科技有限公司 联合创始人、董事长、CEO 臧凯 |
11:15~11:40 |
英飞凌ToF传感器助力于3D智能世界 |
英飞凌半导体(深圳)有限公司 高级产品经理 张训彬 |
11:40~12:05 |
高功率VCSEL如何赋能车载激光雷达 |
深圳瑞识智能科技有限公司 市场总监 孙正强 |
12:05~13:30 |
午休&自由交流 |
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13:30~13:55 |
3D视觉传感技术及其在机器人视觉导航中的应用 |
浙江舜宇智能光学技术有限公司 研发总监 向可 |
13:55~14:20 |
具有多波导层的光子集成电路用于宽带高效3D光学相控阵 |
群发和密歇根正式合作项目 首席科学家 密歇根大学 教授 易亚沙 |
14:20~14:45 |
用于激光雷达的高功率、低发散角、波长稳定的EEL芯片 |
深圳瑞波光电子有限公司 CEO 胡海 |
14:45~15:10 |
3D视觉技术及其应用 |
深圳市光鉴科技有限公司 联合创始人、首席科学家、COO 吕方璐 |
15:10~15:35 |
机器人视觉技术及应用 |
奥比中光科技集团股份有限公司 泛机器人产品中心主任 钟亮洪 |
15:35~16:00 |
激光雷达平台化技术引领行业变革 |
锐驰智光(北京)科技有限公司 市场VP 林浩 |
16:00~16:25 |
为具身智能打造最好的眼睛 |
上海肇观电子科技有限公司 CEO 冯歆鹏 |
16:25~17:00 |
会后交流 |
英特尔(Intel)硅光产品事业部高级总监,硅光激光雷达传感部负责人。曾在顶级科技公司担任各种领导职务,包括高级PM/工程总监。作为团队和项目负责人,成功发起了多款硬件/集成电路/软件产品,赢得了全球不同行业的重要业务,如CE、汽车、IT等。在激光雷达领域拥有资深技术和研究背景,申请了20多项专利。
香港中文大学电子工程博士,美国哈佛大学和台湾清华大学访问学者。2011-2014年任职于香港生产力促进局,深圳市孔雀计划B类人才,南方科技大学与深圳大学企业导师。在Appl. Phys. Lett、Opt. Lett.等杂志上以一作发表数篇学术论文,创业期间获得中国发明专利、美国专利、PCT等多项专利授权,提出并实现了全新的光学相控阵(OPA)芯片架构,目前基于该OPA芯片的新型激光雷达系统正处于快速产品化阶段。
现任杭州宇称电子技术有限公司CTO,意大利特伦托大学和Fondazione Bruno Kessler研究院博士。曾任瑞士AMS单光子传感器设计师,主导和参与多款单光子探测芯片的设计与量产,发表近30篇单光子探测相关学术论文。
德国美因兹大学物理博士、国家海外高层次人才,科技部创新人才推进计划人才。曾任Intel硅光芯片设计主任工程师、NeoPhotonics项目经理、WD芯片设计咨询(HAMR)专家、电子科技大学特聘教授等职,拥有二十余年芯片设计经验,在硅光技术、光子集成芯片领域拥有丰富经验。拥有40+发明专利、22篇论文及一部专著。
2019年加入纵慧芯光半导体科技有限公司,长期从事化合物半导体产品设计及开发工作,现担任纵慧芯光FAE高级经理,负责3D传感VCSEL相关产品定义及市场应用拓展和客户技术支持,主导和参与多款VCSEL产品量产落地。
毕业于西安航空职业技术学院机械设计专业,毕业后一直致力于在机械自动化、智能化行业做业务开发。自2015年加入激光雷达领先代表——镭神智能,持续深耕激光雷达智能感知赋能各产业智能化、自动化升级的业务开发、设计客户应用方案,深谙人工智能领域激光雷达的应用要求,目前主要涉及国内激光雷达应用的所有领域:自动驾驶、车路协同、智慧交通、服务机器人、AGV、安防、测绘、港口和工业等,拥有丰富的项目应用落地经验。
博士,上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室助理研究员,研究方向为先进微纳制造工艺以及MEMS光学器件与微系统,现任上海麦锴科技有限公司技术总监。在MEMS器件设计及工艺、接口电子电路、传感器微系统等方面具有丰富经验。开发了MEMS快速反射镜、MEMS微振镜、CMOS-MEMS单片集成生化传感器、SPM探针等多款MEMS器件。
博士,摩尔芯光联合创始人、CEO,是大规模集成硅光光学相控阵(OPA)的发明者,曾就职于英特尔硅光部门,深度参与了其硅光芯片的量产。其一作论文发表于Nature主刊。摩尔芯光创始团队在硅光芯片及激光雷达领域有着深厚的技术积累。
现任意法半导体3D飞行时间解决方案的产品市场经理,在半导体和成像行业拥有超过15年的经验,专业领域包括战略和产品营销、创新成像产品和技术,重点关注市场需求、产品定义和推出。她毕业于法国格勒诺布尔理工学院、瑞典查尔姆斯理工大学和法国格勒诺布勒商学院的电子工程专业,并获得技术和创新管理硕士学位。
毕业于武汉大学微电子专业,拥有十多年ToF芯片开发以及激光雷达设计经验。于2012年加入瑷镨瑞思光学有限公司,任瑷镨瑞思(上海)光学有限公司中国区市场销售总监,全面负责在中国地区的技术开发和业务拓展。2021年创业,成立激光雷达设计公司芯探(上海)科技有限公司。
北京大学学士,斯坦福大学硕士、博士,师从美国工程院院士James Harris教授,曾在微软Hololens部门负责研发应用于下一代虚拟现实设备的显示和传感技术,全球高性能LT-SPAD发明人,发表多篇学术期刊论文,获得多项中美专利。
张训彬,2014年加入英飞凌,现任职于英飞凌大中华区消费、计算与通讯业务部,担任市场高级经理,主要负责3D ToF传感器在大中华地区的市场推广。此前,曾经在意法半导体(STMicroelectronics)、帕沃英蒂格盛(Power Integrations)工作多年,负责大客户和代理商管理。在半导体行业深耕多年,尤其在通信、消费电子、汽车、工业市场经验丰富。
现任职于深圳瑞识智能科技有限公司担任市场总监,曾多年就职国际知名的光学和激光芯片行业的公司。
深耕智能机器与图像视觉专业16年,在视觉检测、目标分割、目标跟踪、目标识别、机器人SLAM等技术领域有深厚的研究基础和技术积累,开发过人体跟踪摄像机、人体行为识别摄像机、3D相机、RGBD相机等一系列产品,拥有丰富的产品研发经验。
现任美国光学学会(OSA)会士、电气工程教授,密歇根大学迪尔伯恩分校EECE博士项目主席及密歇根大学安娜堡分校能源研究所。他拥有麻省理工学院(MIT)博士学位,并在MIT微光子学中心担任博士后研究员,参与集成纳米光电子器件和系统的研究;在洛斯阿拉莫斯国家实验室和3M公司研究实验室有丰富的研究经验,也是MIT微系统技术实验室的教授;发表数百篇顶级期刊论文,编辑了四本书籍/章节,并持有33项专利(17项美国专利,16项国际专利);领导多个政府/工业资助项目,并曾是NSF、DOE和DOD的评审小组成员和顶级期刊的审稿人;研究兴趣包括集成/智能芯片、可再生能源、智能微传感器、虚拟现实/增强现实、用于自动驾驶/UAVs/机器人技术的固态芯片激光雷达、通信和固态照明。
清华大学本科毕业,美国哥伦比亚大学应用物理专业博士,深圳首批“孔雀计划”团队“半导体激光创新科研团队”带头人,深圳市海外高层次A类人才,深圳瑞波光电子有限公司创始人。曾在美国500强企业、通信设备和特殊材料公司服务15年,先后担任资深科学家、研究员和光电经理。2012年起担任深圳瑞波光电子有限公司总经理,带领团队专注于高端半导体激光器的设计、制作工艺、封装、测试技术和应用方面的研究和产业化,目前已为市场提供了众多大功率半导体激光芯片产品和测试设备产品。
博士,毕业于清华大学和加州大学伯克利分校,现任光鉴科技联合创始人兼首席科学家,在纳米光子领域深耕多年,拥有丰富的光学硬件研发与生产方面研发经验。
从事视觉系统20余年,先后涉及数码相机、ISP芯片、深度相机、深度引擎芯片、多传感器视觉感知系统等。目前负责奥比中光机器人视觉系统的产品开发及应用。
现任锐驰智光(北京)科技有限公司市场VP,曾任锐驰智光高级研发工程师,负责激光雷达硬软件设计,有5年的激光雷达设计与研发经验,后担任锐驰智光市场负责人,在激光雷达领域深耕近10年。
中国科学技术大学学士学位,英国南安普顿大学微电子硕士。先后任职中芯国际、AMD,拥有20年芯片设计和团队管理经验。在AMD持续为杰出表现者,连升5级,成为AMD史上最年轻的总监之一,从零组建并领导了一支跨四个国家的百人研发团队。主导和参与设计了50余款数千万量级的顶尖CPU和GPU芯片,用于包括EPYC服务器的CPU、联想Thinkpad电脑的CPU和GPU,以及微软Xbox One和索尼Play Station 4等诸多产品,多款芯片载入半导体史册。世界首个NVlink(AMDlink)、首个HBM、首个Chiplet技术(支撑英伟达3万亿美元市值的几个技术支柱)技术奠基人之一。
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