2018年6月，5G迎来了一个重要的里程碑——3GPP的Release 15被冻结。非独立组网在12月被冻结，而独立组网在6月被冻结。Release 15被认为是5G的两个主要版本中的第一个，Release 16计划在2020年底前完成。本文旨在提供Release 15的技术概述，讨论延迟发布将涵盖哪些技术，比较LTE和5G的新无线电规范之间的一些关键差异，并讨论Release 16的未来趋势。

了解最新制定的5G新空口物理层标准将如何进一步实现5G，内容包括：
· 选择重要的OFDM波形
· 灵活且可扩展的参数集(numerology)的优势
· mmWave频率支持以及多用户MIMO支持
· 通过Bandwidth part，提高频谱利用率

采用高质量的直流测量是测试半导体芯片成功的基石。 通过实施这些基本最佳实践，了解到如何提高电源管理IC，RF功率放大器和其他IC的测量精度和产品质量。
本指南包括以下主题：
·源测量单位操作理论
·测量精度
·准确性与速度权衡
·脉冲效应
·使用遥感来抵消铅电阻的影响
·补偿偏移电压
·最大限度地减少外部噪音
·防止泄漏电流
·了解校准的重要性

NI提供的专业化服务和项目旨在帮助半导体测试客户满足紧迫的时间期限，同时帮助他们最大程度提高效率，优化测试系统性能，并确保系统的长期可用性。 每次部署STS时，NI都会与您共同确定最能满足您应用需求的服务级别，以确保您的长期成功。

本文适用于对5G物理层有着基本了解的读者；因而侧重于介绍宽带5G应用在半导体器件测试方面所面临的新挑战。增强型移动宽带(eMBB)用例旨在支持更高的用户数据速率并提高系统容量。eMBB不同于传统的3G和4G蜂窝标准，可引入更高的工作频段，不仅可部署传统的蜂窝频段，还可部署3.5 GHz、6 GHz等高频率，直至毫米波频率，以实现更高的带宽分配。此外，5G技术还使用波束成形和大规模MIMO技术来提高频谱效率。这需要使用由数十个甚至上百个发射器(TX)/无线电接收器(RX)天线元件组成的高级天线阵列。